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FMC
产品特点
基板厚度低至0.1mm
严格的基板平整度控制,阻焊油墨整平工艺
软金/硬金电镀和硬金光亮度控制
基板翘曲控制
产品规格
40/35um芯板
液态或干膜型阻焊
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