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产品与服务
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IC封装基板
> CSP
CSP
产品特点
高密度积层结构
填孔电镀和叠孔结构
多种表面处理方式
薄板和表面平整度要求
产品规格
封装尺寸:3x3mm~19x19mm
基板厚度:90um量产, 80um开发中
焊球间距:0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm, 0.3mm
精细线路:半加成法 线宽/线距 20/20um
无芯板技术
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